TSMC планирует запустить пробное производство 3-нанометровых чипов в следующем году

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) – крупнейший в мире производитель чипов для тех компаний, который разрабатывают их, но не обладают мощностями для собственного производства. Оборудование для производства процессоров - очень сложное и дорогостоящее. В текущем году TSMC планирует затратить 15 миллиардов долларов на капитальное переоборудование. Заказчиками чипов от TSMC являются Apple, Qualcomm и Huawei. В 2020 году компании Apple и Huawei планируют представить свои самые современные чипсеты A14 Bionic и HiSilicon Kirin 1020. Оба будут созданы на базе разработанного TSMC 5-нанометрового технологического процесса, что означает рост количества транзисторов внутри компонентов на 77%. Это сделает процессоры более мощными и энергоэффективными в сравнении с 7-нанометровыми кристаллами. Согласно новым торговым запретам США, TSMC не сможет поставлять компоненты для Huawei со второй половины сентября. Таким образом, Америка пытается не позволить компании Huawei пользоваться разработками в области полупроводниковых технологий без лицензии. Исполнительный директор TSMC Марк Лиу заявил, что компания делает попытки получить необходимую лицензию, чтобы продолжить сотрудничество с китайским производителем смартфонов. Предполагается, что серия Apple iPhone 12 будет первой линейкой смартфонов, оснащённой 5-нанометровыми процессорами. Повышение плотности транзисторов по новому техпроцессу позволяет сделать чипсеты более мощными. К примеру, в процессоре Apple A14 Bionic будет 15 миллиардов транзисторов в сравнении с A13 Bionic с его 8.5 миллиардами. Первый чип Snapdragon, созданный по 5-нанометровому техпроцессу компанией TSMC будет относиться к линейке Snapdragon 875 Mobile Platform. Ориентировочно, именно на нём будут построены флагманы первой половины 2021 года. Он включает в себя новое ядро от ARM Cortex X1. Оно производительнее Cortex-A77 на 30%. Согласно последним данным, соперница TSMC, Samsung Foundry будет производить Snapdragon 875G по 5-нанометровому EUV-процессу. EUV (extreme ultraviolet lithography) использует ультрафиолетовые лучи для нанесения рисунка на кристалл и указания месторасположения на нём транзисторов. TSMC планирует построить завод на территории США к 2023 году. На нём будет запущено производство 5-нанометровых кристаллов, тогда как на заводах в Азии планируется запустить следующий, 3-нанометровый техпроцесс. Согласно MyDrivers, в планах TSMC - запуск пробного производства кристаллов по 3-нанометровому технологическому процессу уже в следующем году. В компании утверждают, что они дадут прирост по производительности от 10% до 15%, а по энергоэффективности - от 20% до 25%. Есть сведения, что процессор Apple A16 будет создан уже по техпроцессу 3 нм. Известно, что при переходе на 3 нм TSMC планирует использовать вместо FinFET-транзисторов GAA, но, возможно, эти планы реализуются только на момент дальнейшего скачка к 2-нанометровой технологии.